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SMT貼片加工的制程能力

SMT貼片加工的制程能力
      我們同時提供PCBA貼片加工解決方案,在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫無鉛、高溫無鉛、紅膠工藝,可貼裝420mm*500mm尺寸的PCB,支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。Panasonic高速貼片機、多功能機、八溫區回流焊、波峰焊等設備支持產能實現及工藝品質。針對每一塊PCBA,我們都從印刷鋼網,到貼片機的程序調整,爐溫曲線的調整,層層檢查。在制程的控制上,包括錫膏的攪拌時間,鋼網的擦洗時間,首件的核對,上料的核對,以及IPQC的巡檢,都嚴格按照ISO9001:2008體系標準執行,并不斷改善,產品平均直通率在99%以上。同時,還可支持柔性線路板(FPC)的貼片。在SMT貼片過程中,我們的工程師會總結分析可制造性報告,提出關于電路板生產中的缺陷(容易導致SMT貼片封裝的不良率提升)問題,便于推動客戶對于電路板設計工藝的優化。
 











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